Laitteet

Nykyinen sijainti:Koti>Laitteet

MPMSpeedline UP2000 Solder Paste Printer

Laitteen merkki: MPMSpeedline
Laitteen tyyppi: Solder Paste Printing & Jetting
Laitteen mallikoodi: UP2000
Laitteiden hinta:
Tuotetiedot
Main specification
BrandMPM/Speedline
ModelUP2000
Type 1SMT Equipment
Type 2Solder Paste Printing & Jetting
Type 3Solder Paste Printer
Size1676x1606x1636mm
Weight1600kg
Voltage220-240VAC
Rated power
Gas source80~125 psi
Operating System
Other
Parameter Table
ItemSpecifications
PCBDimensions50x50~508x406mm
PCBThickness0.35~12.7mm
PCBSupportVacuum adsorption,Sidebin,Side clip
PCBCalibrationMPMUnique patented fully automated visual system
Space between webboard and baseboard1.3mm~2.5mm
Demolition speed0.12~7.6mm/sec
Test function2DVisual examination
Scratch pressure04~27KG(programmable)
Printing precision+/-0.025mm
Repeat Precision+/-0.012mm, 6sigma
Netboard CleaningProcess Autocleaning,With vacuum or solvent
Steel web size29x29inch,But there are many different sizes
Printing cycle<11sec(Not including shaving time)

Edellinen:FUJI XP141 SMT machine

Seuraava:MPMSpeedline UP2000DRAWING Solder Paste Printer

Kommentoi:

Kommenttitiedote

Tietoja ei löytynyt!
Yläosa

Lähetä meille sähköpostia

 Napsauta lähettääksesi sähköpostia: info@xysmt.com

 Live a message


Sähköposti

WhatsApp

Klikkaa ottaaksesi meihin yhteyttä WhatsAppissa

xysmt-whatsapp-qrcode

WhatsApp

Skype

Klikkaa ottaaksesi meihin yhteyttä Skypessä

xysmt-skype-qrcode

Skype